茶茶让牙膏厂恰柠檬AMD三代锐龙处理

随着AMD第三代锐龙处理器的发布日益临近，INTEL其实也动作频频，之前还少见的放出了官方测试以证明AMD新的PCI-E4.0是“无用”的规格。那么作为一个吊打了AMD这么多年的大厂商，为什么突然开始恰起柠檬。今天就带来AMDRX和RX的测试报告。

第三代锐龙总体介绍：

相比于第二代锐龙的小修小补，第三代锐龙的更新可以说是颇为巨大的。所以这边用E3时候AMD公布的一些资料先带大家总体预览一下。

首先是CPU的规格，这次的CPU规格有了颇大的变化。对应INTEL也发布了R9系列，CPU核心最高会到16核\32线程（RX暂时未发布）。R7依然为八核，R5依然为六核。但是得益于7nm和新架构，CPU的频率和L3缓存都有很明显的提升。

第三代锐龙采用了ZEN2架构，是变化比较巨大的。他采用了线程撕裂者相似的解决方案，CPU内部可以拥有两颗CPUDIE（每颗最大八核）和一颗IODIE。其中CPUDIE是台积电7nm工艺制造，IODIE则是GF12nm工艺制造。通过这个方式，不仅可以降低一定的成本，更重要的是将之前架构中每颗芯片中附带的内存控制器、PCI-E控制器等大量传统北桥的功能全部转移出去。从而使CPU的本体部分可以有更大的超频空间，同时节约下来的晶体管就被拿来扩充成一个巨大的L3缓存。

第三代锐龙另一个非常大的变化就是将整体的IO规格做了很大的调整，CPU内部引出的通道全部升级为了PCI-E4.0。搭配的X主板的芯片组也从祥硕的ODM改为了AMD自己设计，不仅芯片组的通道数有了提升，而且从PCI-E2.0升级为PCI-E4.0。这使得AMD在主板PCI-E规范上领先了INTEL。

不过目前的三代、四代AM4主板（A\B\X\B\X）只要有相应的BIOS，同样可以支持第三代锐龙处理器，只是需要注意CPU的功耗问题，R9系列最好不要搭配老主板。另外还有一个比较有意思的传闻，AMD特定版本的微码制作的BIOS，使用第三代锐龙是可以让老主板在CPU引出的PCI-E通道变成4.0，不过这个还是有待考证。

此外还有一个明显的变化是在内存频率的支持上。之前AM4平台受限于内存频率要与CPU内部的CCX总线频率挂钩，导致内存超频比较困难。所以这一代可以支持分频模式，内存频率超过（不含）之后，CPU的CCX总线会运行在1:2的分频模式，通过降低总线的频率使电脑可用上以上的内存。不过这么做的代价是会降低CPU总线的频率，反而导致延迟变大，所以第三代锐龙最合理的配法还是0~频率的内存。

CPU的包装与附件：

CPU包装大致没有变化，但是封面的底纹有所改变。

附赠的散热器依然是四热管的RGB幽灵散热器，对于36X和37X其实是够用的。

还是要提醒一下，AMD目前消费级CPU依然是插针设计，CPU的针脚非常脆弱，拆装时候务必小心。

X主板介绍：

这次的主板规格升级步伐非常的大，所以自然也有必要来做一下介绍。这次用到的主板是技嘉的XPROWIFI。

这次给的附件比较少，只有说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、WIFI天线、RGB延长线和M.2SSD安装螺丝。

CPU底座依然是AM4，X其实也可以使用前代的CPU，不过意义不大，基本没人会这么干。

主板的供电和散热是常规L形布局。

内存插槽为四根DDR4，可以组双通道。

主板的PCI-E插槽配置为NA\X16\X1\NA\X8\X1\X4，其中带金属罩的是从CPU引出，其他是从芯片组引出。主板的PCI_1和PCI_4位置上各有一根M.2SSD的插槽。上面还提供了散热片。以上这些插槽全部是PCI-E4.0的。

PCI-EX16插槽旁边可以看到不少芯片，的四颗PI3DBSZHE是PCI-E通道的切换芯片，用来支持主板将一根PCI-EX16拆成两个X8，实现双卡交火。

每个M.2SSD插槽旁边则均可找到两颗PI3EQXZHE芯片，这是用在做PCI-E4.0的信号中继增强。从这点就可以看出主板要完全支持PCI-E4.0，会比PCI-E3.0更为复杂。

然后来看一下主板上其他的插座接口，CPU供电插座依然是在老位置。这次会提供8+4的供电，旁边还有一个SYSFAN。

在内存插槽旁边则可以找到CPUFAN和CPUOPT。旁边则是RGB灯带的插座。

主板24PIN供电依然是在传统的位置，旁边有三个SYSFAN，画面左侧则能找到机箱USBTYPE-C的插座。

主板这个USBTYPE-C插座是通过旁边的RTS芯片桥接，采用的是USB3.1通道。

主板的SATA接口依然是在芯片组散热片旁边，一共有六个，其中SATA0和1是从CPU引出（图中右侧的两个），其他四个是从芯片组引出。

主板底部依然是有大量连接机箱前面板的延长线插座。靠芯片组这边右起分别是机箱面板插座\USB3.0插座*2、SYSFAN。

靠音频的一侧图中右起分别是USB2.0*2、MIMITPM、RGBLED*2、主板展示插座、前置音频。

主板后窗IO的丰富程度尚可，从图中左起分别是USB2.0*4、WIFI天线、HDMI、USB3.0*2、USB3.1+USB3.0、网线接口+USB3.1+USB3.1TYPE-C、3.5音频*5+数字光纤。

主板的音频部分设计较为常规，采用的是ALC的方案，没有配额外的DAC和功放芯片，音频电容是尼吉康+WIMA。

主板的有线网络为一个INTEL千兆网卡，型号为IAT

无线网络为INTEL的AXNGW。

主板后窗的USB3.1同样也是通过RTS桥接。

最后对主板做拆解，看一下用料情况。

主板的散热片做的比较特别，其中一侧采用类似常规散热器的鳍片设计。从反面可以看到有一根热管。

由于是PCI-E4.0的关系，主板改用了6层PCB。

主板的CPU供电为12+2相，供电控制芯片为IR。CPU核心部分为12相，由六颗DRIVER芯片把供电拆分出来；输入电容为三颗钰邦固态电容（微法16V）；供电MOS为每相一颗IRM；供电电感为每相一颗R15封闭式电感；输出电容为八颗钰邦固态电容（微法6.3V）。

集显部分为2相，输入电容为一颗钰邦固态电容（微法16V）；供电MOS为每相两上两下，上桥为安森美4C10N，下桥为安森美4C06N；供电电感为每相一颗R15封闭式电感；输出电容为两颗钰邦固态电容（微法6.3V）。

根据目前搜集到的情报，想要完全发挥RX的最低标准是10相IRM，所以技嘉采用的这个方案可以略有盈余。

内存供电为一相，MOS为一上两下，上下桥均为安森美的4C06N，输入输出电容各为两颗尼吉康固态电容，微法/6.3V。比较中规中矩的方案。

这次的X为AMD自行设计生产，原产地台湾。

芯片组旁边可以看到2相供电，可见这次的芯片组功耗还是比较大的。

这次X主板的芯片组散热片上统一会有风扇提供主动散热。不过好在芯片组再热也不是特别残暴，使用中这颗风扇的转速不会特别夸张。

主板BIOS依然是技嘉的双芯片设计，还支持无CPU刷新BIOS。这次他们也终于想通给BIOS芯片配上检修插座，如果可以用来烧录BIOS，主板的可玩性会有提升。

主板的主监控芯片为ITEE。

主板的RGB控制芯片有两颗分别为ITEFM和ITEE。看来技嘉是要把灯做到底了。

简单总结一下，这次X虽然规格提升巨大，但是定价实在是到了下不去手的感觉。对于上R5和R7可以考虑上价格更合理的B和X。

另外还要吐槽一个问题，现在主板的USB规格写法又变了，变成了USB3.2GENX。USB-IF这个机构可以说已经到了不干人事的程度了，这里把USB型号的对等关系列一下，希望大家不要踩坑。USB3.0=USB3.1GEN1=USB3.2GEN1速度5GB\S、USB3.1=USB3.1GEN2=USB3.2GEN2速度10GB\S、USB3.2=USB3.2GEN2X2速度20GB\S。

测试平台介绍：

首先来介绍测试平台。

作为对比组的主板是华擎的ZPhantomGaming7。

内存是金士顿的DDR48G*4。实际运行频率是0C14。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA64水冷版。

SSD是三块INTEL。G用作系统盘，G*2主要是拿来放测试游戏。

NVMeSSD测试用到的是INTELG。

目前可以真正使用到PCI-E4.0的是PCI-E4.0SSD，所以这边会用到一颗技嘉的NVMeGen4SSD。

散热器是酷冷的PARGB。

本来想测一下R90X，还特地去搞了一管乔思伯的CTG-2硅脂。最后就给VEGA换了一下硅脂，效果还行。

电源是酷冷至尊的V。

测试平台是Strea